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Produktprogramm

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Mikroskopoptik für die Inspektion von Leiterplatten

Die Mikroskopoptik für die Infrarotkamera optris Xi 400 ermöglicht eine verlässliche Temperaturmessung an winzigen Objekten ab 240 µm. In Kombination mit einem passenden Ständer ermöglicht dies eine professionelle Messung von Leiterplatten und Komponenten in der Elektronikindustrie. Der Messabstand zwischen Kamera und Objekt ist variabel zwischen 90 und 110 mm. Durch den eingebauten Motorfokus lässt sich die Kamera bequem in der mitgelieferten PIX Connect Software fokussieren.

Wichtige Parameter

  • Analyse kleinster Komponenten ab 240 µm
  • Motorfokus vereinfacht die Handhabung
  • Optische Auflösung: 382x288 Pixel
  • Aufnahme radiometrischer Videos

Produktkonfigurator

Technische Details optris Xi 400

  • Lieferumfang:
    Xi 400 Kamera mit Mikroskopoptik
    USB-Kabel (1 m)
    Standard PIF-Kabel (1 m) inkl. Anschlussklemmleiste
    Montagewinkel mit Mutter
    Software-Paket optris® PIX Connect
  • Detektor: FPA, ungekühlt (17 µm Pitch)
  • Optische Auflösung: 382 x 288 Pixel
  • Spektralbereich: 8 - 14 µm
  • Temperaturebereiche:

    –20 °C ... 100 °C
    0 °C ... 250 °C
    (20) 150 °C ... 900 °C 1)

  • Bildfrequenz: 80 Hz / 27 H
  • Messabstand: 90 - 110 mm
  • Mikroskop-Optik:
    18° x 14° (f = 20 mm)
  • Kleinster Messfleck (FOV): 81 µm @ 90 mm
  • Instantaneous Field of View (IFOV): 80 µm
  • MFOV: 240 µm @ 90 mm
  • Fokus: Manueller Motorfokus
  • Messfleck-Distanz-Verhältnis (D:S): 390:1
  • Thermische Empfindlichkeit (NETD): 80 mK @ 27 Hz
  • Systemgenauigkeit (bei Umgebungstemperatur 23 ±5 °C): ±2 °C or ±2 %, es gilt der größere Wert
  • PC-Schnittstelle: USB 2.0 / optional USB zu GigE (PoE) Interface
  • Prozess-Interface (PIF):
    Standard-PIF: 
    0–10 V Eingang, digitaler Eingang (max. 24 V), 0–10 V Ausgang
    Industrie-PIF: 
    2 x 0–10 V Eingang, digitaler Eingang (max. 24 V), 3 x 0–10 V Ausgang,
    3 x Relais (0–30 V / 400 mA), Fail-Safe Relais
  • Kabellänge (USB): 1 m (standard), 3 m, 5 m, 10 m, 20 m
  • Umgebungstemperatur (TAmb): 0 °C...50 °C
  • Relative Luftfeuchtigkeit: 10 - 95 %, nicht kondensiert
  • Gehäuse (Größe / Schutzklasse):
    Ø 36 mm x 100 mm (M30x1 Gewinde) / IP 67 (NEMA 4)
  • Gewicht: 200 g
  • Schock 2): IEC 60068-2-27 (25 G und 50 G)
  • Vibration 2):
    IEC 60068-2-6 (sinusförmig)
    IEC 60068-2-64 (Breitbandrauschen)
  • Stativaufnahme: 1/4-20 UNC
  • Spannungsversorgung: USB

1) Die Genauigkeitsspezifikation gilt ab 150 °C
2) Für weitere Details siehe Handbuch

Produktkonfigurator

Xi 400 mit Mikroskopoptik: Kompakter Helfer für Elektronikanwendungen

Leiterplatten sind das Herz elektronischer Geräte. Diese werden immer kleiner, müssen zugleich aber immer höhere Leistungen vollbringen. Mithilfe der Mikroskopoptik der Infrarotkamera optris Xi 400 lassen sich Temperaturen bestückter Platinen oder ganzer Baugruppen präzise berührungslos messen. Überhitzte Partien können so schnell identifiziert und mögliche Defekte abgewendet werden.
Ursachen für zu hohe Temperaturen können beispielsweise defekte Bauteile, falsch dimensionierte Leiterplatten oder schlecht ausgeführte Lötstellen sein.

Produktkonfigurator

Inklusive Thermografie-Software optris PIX Connect

Thermografie-Software optris PIX Connect (Solarzelle)

Die Thermografie-Software optris PIX Connect wurde speziell zur umfangreichen Dokumentation und Analyse von Wärmebildern entwickelt. Sie ermöglicht eine thermografische Echtzeit-Anbalyse und Fernsteuerung Ihrer Wärmebildkamera sowie den Betrieb im Zeilenkamera-Modus.

Zudem unterliegt die Software keinerlei Lizenzbeschränkungen und ermöglicht individuelle Anpassungen an Ihre Anforderungen.

Alle Optris Infrarotkameras sind kompatibel mit der Data Acquisition (DAQ) Software Dewesoft X von

Produktkonfigurator

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Ihr Ansprechpartner

Maik Lippe

Dipl.-Ing. Maik Lippe

Tel.: +49 30 500 197-0
Fax: +49 30 500 197-10
E-Mail: maik.lippe@optris.com

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