Glas-Inspektionssystem für die Prozesssteuerung in Glashärtungsanlagen

Mit dem neuen Glas-Inspektionssystem lassen sich Temperaturunterschiede während Glashärtungsprozessen schnell erkennen, wodurch Ausschuss vermieden wird und eine automatische Qualitätsüberwachung erfolgt.

Das Top-Down-System mit Temperaturreferenzierung mittels Sensor von unten sowie automatischer Emissionsgradkorrektur bei Standard- und Low-E-Gläsern wurde speziell zur Prozesssteuerung in Glashärtungsanlagen entwickelt.

Wichtige Parameter

• Digital gesteuertes Optikschutzsystem (DCLP) erspart zusätzliches Freiblasen der Kameralinse
• Berechnung der Glasfläche
• Vormontiertes System zur einfachen Installation an Glashärtungsanlagen
• Automatische Scanlinienerkennung – unempfindlich gegenüber Bildverzerrung

Technische Details des Glas-Inspektionssystems

• Lieferumfang Top Down GIS 640 R:
  

  PI 640i Infrarotkamera mit 60° oder 90° FOV
  Industrie-Prozess-Interface (PIF)
  CT G5L Referenzsensor mit USB-Schnittstelle und Werksprüfschein
   DCLP Shuttersystem mit Montagewinkel für Infrarotkamera und Referenzsensor
  USB Server Gigabit
  Schaltschrank
  Kabelset
  Fernsteuerbox
  Softwarepaket
  100-230 V AC / 24 V DC Netzteil für die Erstinbetriebnahme

Spezifikation PI 640i

• Detektor: FPA, ungekühlt (17 μm x 17 μm)

• Optische Auflösung: 640 x 480 Pixel
  

• Spektralbereich: 8 bis 14 µm
• Temperaturbereiche: 
  -20°C bis 100°C
  0°C bis 250°C
  150°C bis 900°C
  
• Bildwiederholungsfrequenz: 32 Hz / 125 Hz @ 640 x 120 Pixel
  
• Optiken (FOV):
  60° x 45° FOV / f = 10,5 mm oder
  90° x 64° FOV / f = 7,7 mm
• Thermische Empfindlichkeit (NETD): 40mK
• Systemgenauigkeit (bei Umgebungstemperatur 23 ±5 °C): ± 2 °C oder ± 2 %
• Temperaturkoeffizient: ± 0,05 %/K ¹⁾
• PC-Schnittstellen: USB 2.0
• Prozess-Schnittstelle (PIF): 0 - 10 V Eingang, digitaler Eingang, 0 - 10 V Ausgang
• Industrielles Process Interface (PIF):
  

  2x 0-10 V Eingang, digitaler Eingang (max. 24 V),
  3x 0/4 - 20 mA Ausgänge, 3x Relais (0 – 30 V/ 400 mA),
  Fail-Safe-Relais

• Umgebungstemperatur (T_Umg): 0 °C bis 50 °C
  
• Lagertemperatur: -40 °C bis 85 °C
  
• Relative Luftfeuchtigkeit: 10 - 95 %, nicht kondensiert
• Gehäuse (Größe / Schutzklasse): 46 mm x 56 mm x 90 mm / IP 67 (NEMA 4)
• Gewicht: 269 - 340 g (abhängig von Objektiv)
• Schock :  IEC 60068-2-27 (25 G und 50 G)
  
• Vibration :
  IEC 60068-2-6 (sinusförmig)
  IEC 60068-2-64 (Breitbandrauschen)
• Stativaufnahme: 1/4-20 UNC
• Spannungsversorgung: via USB

Spezifikation Referenzsensor CT G5L

• Temperaturbereich: 100 °C ... 1200 °C
• Spektralbereich: 5 μm
• Optische Auflösung (90 % Energie): 10:1
• Systemgenauigkeit (bei TUmb 23 ±5 °C):
  ±2 °C % oder ±1 %
• Reproduzierbarkeit (bei T_Umg 23 ±5 °C): ±0,5 °C oder ±0,5 %
• Temperaturauflösung (NETD): 0,1 K
• Einstellzeit(90 % Signal): 120 ms
• Emissionsgrad / Verstärkung (einstellbar über Programmiertasten oder Software):
  0,100 – 1,100
• Schutzklasse: IP 65 (NEMA-4)
• Umgebungstemperatur:
  –20 °C ... 85 °C (Sensorkopf)
  0 °C ... 85 °C (Elektronik)
• Lagertemperatur:
  –40 °C ... 85 °C (Sensorkopf)
  –40 °C ... 85 °C (Elektronik)
• Schock :  IEC 60068-2-27 (25 G und 50 G)
  
• Vibration :
  IEC 60068-2-6 (sinusförmig)
  IEC 60068-2-64 (Breitbandrauschen)
• Gewicht: 42 g (Sensorkopf), 420 g (Elektronik)

Anwendungsgebiet des Glas-Inspektionssystems

Das Top-down Glas-Inspektionssystem wurde speziell zur Prozesssteuerung in Glashärtungsanlagen entwickelt.

Weitere Downloads (Bedienungsanleitungen und STEP-Dateien) zu den Infrarotkameras

Inklusive Thermografie-Software optris PIX Connect

Die Thermografie-Software optris PIX Connect wurde speziell zur umfangreichen Dokumentation und Analyse von Wärmebildern entwickelt. Sie ermöglicht eine thermografische Echtzeit-Anbalyse und Fernsteuerung Ihrer Wärmebildkamera sowie den Betrieb im Zeilenkamera-Modus.

Zudem unterliegt die Software keinerlei Lizenzbeschränkungen und ermöglicht individuelle Anpassungen an Ihre Anforderungen.

Alle Optris Infrarotkameras sind kompatibel mit der Data Acquisition (DAQ) Software Dewesoft X von